过孔盖油指的是在电子PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)上,在开孔处涂抹一层覆盖剂,以免在后续电路生产和组装时填充的焊膏(Solder Paste)进入开孔内,造成内部短路或焊点偏移。
过孔盖油可以在PCB板工艺生产中实现针对小间距的路孔或电气测试点的保护。过孔开孔处的盖油层会制造成一个物理障碍层,保护电路板不被填充焊膏侵入。若没有过孔盖油,焊膏很容易充入过孔,使得电路板出现问题。
过孔填塞是在PCB板制造时针对焊盘之间孔径空洞出现的情况,进行填补的一种方法。过孔的填塞分为两种方法:手工填塞和自动填塞。
手工填塞指的是在生产制造过程中,工作人员需要手动使用工具将黏土溶液等材料进行填充。这种方法的优点是制造成本低,但存在人工失误简单的问题。
自动填塞指的是使用填充机完成填塞过程。自动填塞使用的是低熔点的塑料颗粒来填充,使用后对于PCB板的焊盘理解度更好,偏差更小精确性也更高,符合工业化大规模生产的特点。
过孔填塞的目的是在电气测试点和焊盘等PCB组装生产过程中,保证焊盘的通电性。通过填塞材料来转移废气以及帮助焊盘在热膨胀时防止表面发生开裂等现象,提高了PCB的安全性和可靠性。过孔填塞的填充材料具有优异的绝缘性、硬度适中、不易脱落等特点,能够保持PCB电路基板组件的稳定性。除此之外,过孔填塞还能够提高PCB板与焊盘之间的老化和耐腐蚀性,为电路板持久可靠的工作提供了基础。
过孔盖油和过孔填塞可以应用在印刷电路板(PCB)等专业电路板的制造生产中,为电路板提供保护和稳定性。同时,它们也被广泛应用于电子元器件、通信器材、汽车电子、工业控制和医疗器械等各种电子行业的制造生产中。
另外,电子行业在不断发展,对电路板制造与集成度、性能方面的需求也不断增长。随着CAD技术、射频封装、多层板复杂电路、嵌入式系统等技术的出现,对于过孔盖油和过孔填塞的技术研发也越发重要。