为什么pcb封装在那一层布线 为何PCB布线中封装的位置如此重要？

1、PCB布线层次结构的原理

在PCB（Printed Circuit Board）设计中，布线层次结构是一种常见的设计方式，该方式主要目的是分离信号线路，以获得最优的电气性能和EMI控制。PCB布线的层结构通常包含几个相互独立的层，包括地面层、电源层和信号层等。

其中地面层或电源层可以看作是被实现为一个纯铜层或内部层上具有铜的区域的大面积板，它们用于提供更好的EMI 屏蔽和完成电源和地面的通路。而信号层，则用于放置信号线路。当然，信号线路也可以放置在地面层和电源层上，这样可以缩短线路和提高信号速度，但为了减少不必要的EMI 干扰，一般建议将信号线路放置在信号层。

2、为什么PCB封装在内层

内层封装是指将器件封装在两片相邻的铜层之间，此时封装所占据的空间不会影响到信号层。因为信号层是铜层的表层，而器件只被封装在表层和内层之间，不会直接影响到信号的传输。同时，内层铜层还会提供更好的EMI屏蔽效果，因此通常会将高速数据信号的功能器件尽可能封装在相邻的内层之间，减少噪声干扰并保持信号的稳定性。

3、为什么一些器件要封装在外层

虽然内层封装的方式可以提供更好的EMI屏蔽和信号性能，但是有些器件不能封装在内层，需要封装在外层。主要有以下两个原因：

第一，某些器件封装尺寸较大，如液晶显示器、IC大封装等，如果封装在内层，就会对两侧的信号层造成影响。此时封装在外层，可以避免影响内层信号层的布线。同时，由于外层没有内层的EMI屏蔽效果，因此这种器件也应该尽可能地离开其他影响敏感器件。

第二，封装在外层的器件，由于不会被层间挤压而缺乏内层的机械支撑，因此可能会变得容易碎裂或易受到外力的影响。对于这种器件，通常建议采用一些专门的技术来保护它们，比如进行加强支撑或采用超耐撞性的材料等。

4、不同PCB设计的要求

PCB设计通常根据电路的功能和特性而选择不同的布线层次结构。例如，对一些灵敏的高速数据信号的传输率要求较高的设计，可能需要额外的信号层和用于EMI屏蔽的多层地层。而对于低速信号和较低环境EMI干扰的设计，则可能只需要几个层次就足够了。此外，在特定的PCB布局中，一些IC引脚的位置、对地引脚的连接方式等，也需要考虑在布线和封装的层次结构中。