TO-247封装比TO-220更大,因此可以提供更高的功率能力。它可以容纳更大的散热器,进而降低芯片温度。
TO-220封装常用于低功率设备,TO-247封装则更适用于高功率设备,如功率逆变器、电机驱动器、LED照明驱动器等。
TO-247封装的散热片比TO-220封装更大,与芯片之间的导热接触面积更大。这会导致更好的散热性能,更好的维持芯片的温度。
与此相比,TO-220封装的散热片较小,面积不够大,限制了对芯片的散热。
TO-247封装的散热片与芯片之间连接更紧密,芯片能够更好地散热。这有助于降低芯片的工作温度,减少对芯片的损坏。这可以理解为更长的使用寿命。
此外,TO-247封装的接触面积更大,阻抗更小,能够提供更好的电气性能和可靠性。
TO-247封装不仅在功率逆变器、电机驱动器、LED照明驱动器等高功率应用中表现优异,还广泛应用于太阳能、风能等新能源领域。
在新能源领域中,由于要求更高的功率和更好的散热性能,因此使用TO-247封装的产品更能适应这一需求。