六层板bga是什么 六层板bga的含义

1、什么是六层板BGA？

六层板BGA是电子印制板的一种，是高密度互联板（HDI）中较为常用的一种。BGA是球形网格阵列的缩写，指的是芯片的封装形式。在BGA的封装中，芯片的引脚以一个球形的网格阵列出现，而这个网格阵列又通过焊接与PCB电路板相连。

2、六层板的结构

事实上，六层板BGA也是一种多层的电路板。在六层板BGA的结构中，该板具有四个layers的内部互联结构(内1、内2、内3、内4)及两个spacer layer（夹层），从而形成了六层结构。其中，内层互联层采用的是局部拉长桥式制作，上下两层分别走沉金孔。在六层电路板的各层中，其电路布线相互穿插、交叉，从而实现了较为复杂的电路互通。

六层板BGA的主要特点之一就是其所采用的双面及内层线路布线技术。这种布线技术可以在保证高密度的互联情况下，实现电路板尺寸的大幅缩小，使得整体体积小型化、可靠性更好、性能卓越。

3、六层板BGA的应用领域

六层板BGA是一种高端电路板，因此其应用领域也相应比较宽泛。首先，在移动通信领域中，如手机、平板电脑等设备中，都需要使用到六层板BGA来支持高速数据和图像传输。同样，在计算机及工业控制领域，六层板BGA也广泛应用于高速传输、控制和可靠性较高的领域。

此外，在一些对电路板有特殊要求的领域，如航空、航天和军事领域，也需要使用到六层板BGA。之所以在这些领域中选择使用六层板BGA，主要是由于其可靠性比较高，而在这些对环境适应性、电路精度和稳定性有特殊要求的领域中，这种可靠性显得尤为重要。