pcb为什么难上锡 PCB为何难上锡

1、PCB为什么难上锡？

PCB上锡，即在PCB上增加一层锡或锡合金表面，主要是为了增加其耐腐蚀性和便于焊接键合等处理。然而，很多人都遇到过在PCB上进行所谓的“均锡”或“烙铁点锡”时发现上锡效果不佳甚至无法上锡的情况。这是因为，PCB表面涂布的防氧化层对于锡的润湿性和结合力会产生不良影响。

那么，为什么PCB表面涂布的防氧化层对上锡产生了不良影响呢？主要有以下几个方面：

2、PCB表面氧化

由于PCB长时间的存放及加工过程会导致其表面产生氧化膜，而氧化膜的形成会导致PCB表面对于锡的润湿性变差。此时，需要通过去除氧化层的方法进行处理，且PCB表面氧化的程度影响上锡质量的程度会有所不同。

3、PCB涂覆防氧化层的原因

需要知道，PCB表面涂覆防氧化层是为了防止氧化膜的生成。但是，这种防氧化层对于钎焊的上锡有不良的影响，会导致PCB表面对于锡润湿性不好。这是一种矛盾，因此在制作PCB时，应考虑表面应该涂覆何种防氧化层，以及防氧化层厚度的控制以及涂布均匀度的控制等问题。

4、PCB表面污染

PCB表面污染是影响上锡的重要因素之一。任何附着在PCB表面上的污染物均可影响PCB表面的润湿性及钎焊的连线质量，因此在进行钎焊之前，需要对PCB表面进行充分的清洁与处理。

综上所述，要想高质量地在PCB上上锡并保证良好的连线效果，应进行充分的表面处理工作，去除PCB表面氧化膜以及污染物等，然后再进行焊接操作。