在PCB板的设计中,有些需要互相连接的元件或者电路需要在不同的PCB层之间传递信号或者部分电路,而又不占用过多的PCB面积,这时就会出现一种特殊的空心小孔。这些空心小孔就是我们所说的“via”或者“through-hole”孔。这些孔类似于跨越多层主板的飞线,能够将在某一层上的电路连接到其他板层上。
pcb板的孔有一些通过孔和内层通过孔,其中通过孔是通过所有板层的孔,通孔的外层和内层有金属连接。而内层通过孔是只穿过内层PCB的孔。根据不同的电路连接需求,可以设计成不同的孔的类型,如盲孔、盲通孔、埋孔、封闭孔等。
盲孔是指连接PCB板的两个同一面的孔,但是不与另一个面相连接。盲通孔是指从板的一侧到达内部的孔或者内部的孔到达板的一侧。
埋孔是指一些内部层的孔只连接内部导线,而不是整个板的表面。通常,这里需要通过铣槽或者们钻头来实现。
封闭孔,也叫blind-buried via,是指被封闭在板的内层中,不连接表面。这样通过孔能够短路相邻的PCB 层。
在PCB板设计中,孔主要是通过钻孔这种方式制作,通常使用CNC钻机将小孔钻入到pcb板中。作为新出现的一种PCB工艺,激光钻孔技术能够改变这种传统的加工方式,配合由自动光学检测系统控制的钻孔设备,来实现精细及更高精度的钻孔。
除了钻孔之外,我們还将使用化学和电解技术来制作板层内的孔。这种技术称为沉积,通过呈现出凸起的地方区分外层连接和内层连接。在每个定位孔旁边镶嵌的电极附加一个铜薄板,然后再将整个板置于盐酸涂层中,让铜物质以定向的方式堆积在沉积的位置上构造实体的内部层次机制。
正常情况下我们看到的PCB板只有一个外观,但在内部实际上存在着不少孔。对于电路设计者而言,这些孔的存在对于设计会造成影响。两个PCB层之间的PCB孔会影响电路转移的ACS表现,而有些非常微小的孔可能会因为转移而导致电路的问题。
为了避免其带来的负面影响,需要在设计之前充分考虑孔的影响,并确保孔的设计良好。在PCB板的制造过程中,这些孔也需要进行检查,以确保PCB板的连接质量。