ad铺铜时出现空心是什么情况 铜制品ad铺焊接时产生空心问题

1、什么是ad铺铜

AD（Advance Dexterity）是微电子行业的细节分支之一，是针对高密度、高准确度、微型化的电路设计和制程技术，与一般电子行业的印刷电路板(PCB)设计和制作不同，需要用到更多的技巧、工具和材料。而铺铜是AD设计充电过程的其中之一，可以理解为通过电解或化学溶液把铜粘在基材表面，完成对基材的加强和连接。

2、ad铺铜时为什么有空心问题

在AD铺铜时出现空心是一种非常常见的情况，其主要原因如下：

1、基材的品质不好，容易出现微小的孔洞和裂口，不同的化学溶液可能会对材质产生影响，导致出现了空心问题。

2、铜盐溶液浓度过高或流速过快，反应速度过快，导致铜在快速沉积的同时，还会随着盐溶液的流动而聚集在液体流动的路径上形成固体，形成空洞。

3、板的几何尺寸、基材与阻焊、覆铜厚度的搭配设计不合理，造成了导体层缩短，铜的析出不均匀，结果就是在原本应该是铜覆盖的区域形成了洞和孔。

3、空心问题的解决方法

解决AD铺铜出现空心的问题需要以下的对策：

1、基材的品质需要得到保证，在采购时清楚基材质量问题，同时采取预防措施，比如在基材闭孔和异物上涂敷防止腐蚀材料，保障基材表面为外力打破和破碎材质提供相对的安全。

2、铜盐浓度和流动速度要适中，速度可以逐渐增加。化学物质的使用和温度的选择需要注意，要在恒定的温度下进行AD铺铜。

3、正确选择覆铜厚度和搭配设计等，避免出现剃过厚的情况，从而减少形成孔和洞的可能性。

4、空心问题的影响

AD铺铜出现空心会导致电路板的质量和性能有所下降，主要的影响表现在以下两个方面：

1、电路板的物理特性会变得不稳定，容易出现接触不良和漏电等现象，从而影响到信号的传输。

2、空心问题还会对AD电流路的整体板卡功率产生负面影响，长时间使用电线或过电流导致接触面积变小，从而阻碍了信号传输端子表面的通路。