在铜离子溶液中，当两个金属片（一片为铜片，另一片为实验中的铺铜对象）放入溶液中时，该溶液中的铜离子（Cu2+）会接受电子而变成金属铜。这个反应需要在被测物体 （即被铺铜的物体）表面发生，因此该物体必须与铜片置于同一电路内。 在这个过程中，电子是从铜离子中流出，在表面的被铺铜物体上获得，并被用于将被测物表面还原为金属状态。 这时，生成的Cu（s）在表面会呈现暗红色。
铜被还原所涉及的化学反应是比较复杂的，其中有许多影响铜颜色的微妙因素。 比如说，如果铜被还原之前表面层有一层氧化铜，那么颜色就会更深，因为还原必须要首先消除氧化层。 另外，在铺铜过程中使用的不同试剂也会对反应产生影响。例如，当化学物质含有大量SO42-时铜呈现深红色，而当它们缺乏时铜会呈现较浅的颜色。
此外，被铺上的材料（如塑料、木材或金属）的化学性质也可能会影响反应。没有抑制剂的铜腐蚀反应一般是一个容易发生的过程之一，因此反应需要在一些特殊的条件下进行。
金属表面的外观是由反射和吸收光线的方式决定的。在光线入射金属表面时，大部分光会被反射，并在表面形成一个镜面效果。 但是反射率取决于光的波长和表面结构，例如表面是否获得了光滑的抛光。 一般来说，被铺上的铜表面是相对粗糙的，这种粗糙使得光线被散射，这就是为什么铜铺层表面会呈现出暗红色的原因。
铜与空气接触时会发生氧化作用，这种氧化作用会在表面形成一层相对稳定的氧化物层。而氧化铜正是为什么铜会呈现绿色的原因。但是在实验中，除非特别制备表面，否则铜可能会与大量空气接触而形成氧化层。 事实上，强烈的铜还原反应经常能够破坏此氧化层。
然而，如果表面发生了过多氧化，铜的颜色就会向深红色偏移。这是因为氧化层越厚，被还原的Cu（s）就越多，会有更多的金属部位达到表面而受到光的影响，使得呈现出更深的颜色。
总结以上几点，我们可以清晰地理解为什么铺铜会呈现暗红色。这是由于铜离子的还原反应、化学反应过程的影响、光学效应和表面氧化等多重因素综合作用的结果。当然，铜上的颜色仍然会受到许多因素的影响，并且会变化。例如，铜的磨损、腐蚀、溶解以及新的氧化都会影响其表面的颜色。
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