什么情况要用沉金板 沉金板的适用情况

1、高可靠电路板

沉金，即硬金板，是一种电路板表面处理工艺，它能够提高电路板表面的耐腐蚀能力，增加电路板的使用寿命。因此，在制造高可靠电路板时，常常会采用沉金板工艺来提高电路板的品质。

在高可靠电路板中，沉金工艺还能够提高电路板的可焊性和可靠性，增强电路板的机械强度。这一点在半导体封装等高精度电子制造领域尤为重要。

2、高精度封装器件

沉金板的表面处理工艺可以提供非常均匀、精确的金属覆盖层，从而增加封装器件的密封性和耐久性。这一点在微波通信、军工、医疗、航空等领域中特别重要，在这些领域中，常常会使用沉金表面处理的电路板来制造高精度封装器件。

通过沉金工艺，可以形成非常细密、致密的金属表面，特别适用于需要高度耐酸蚀、高温保持性、性能稳定的封装器件。

3、高速传输信号电路板

传输速率越高的电路板，其信号的传播时间就会越短，时序要求也会更为严格。而沉金板工艺能够提高高速传输信号电路板的信号传输性能、抗干扰性、阻抗匹配等特性。此外，沉金表面的平整度也可以提高电路板的高频特性，降低信道损耗，提高信号传输质量。

4、高精度层压板

沉金表面的厚度可以在几微米以内精确控制，这种高精度的金属表面处理工艺特别适用于制造高精度的层压板。沉金工艺可以制造非常均匀、致密的金属表面，从而保证不同层之间的粘合性和均匀性。此外，沉金表面的平整度、尺寸精度等特性也可以满足高精度层压板的要求。