在PCB绘制中,我们常常会遇到ad铺铜只有边框线的情况。那么,到底是什么原因导致了这种情况的出现呢?下面我们从以下几个方面对此进行详细阐述。
在PCB设计软件中,我们需要设置每个Pad的属性。如果某个Pad设置了“没有铜”的属性,那么即使在ad铺铜时,该Pad也不会得到铺铜。另外,如果ad中的Pad没有设置正确的大小,也会导致铜不被正确铺设。
而且,可能会存在一些未铺铜区域的遮罩,例如焊盘遮罩和锡沉穴遮罩。这些区域也会导致铜无法铺设。
在PCB绘制中,我们可能会涉及到多层板的设计。在ad铺铜时,可能存在层数设置不正确的问题。如果某个层没有被选中,那么在铺铜时,该层上的部分区域也将不会被铺铜。
在PCB制造中,铜箔厚度是一个比较重要的参数。如果铜箔厚度过薄,那么铜的导电性能也会降低。在ad铺铜时,可能会存在铜箔厚度设置不正确的问题。如果铜箔厚度被设置为0,那么在铺铜时,铜将完全无法铺设。
总的来说,在ad铺铜只有边框线的问题中,常见的原因包括Pad属性设置问题、层设置问题和铜箔厚度问题。因此,在进行PCB设计时,我们应该尽量避免这些问题的出现,以确保PCB的正常制造和使用。