ad铺铜为什么铺成一整片 ad铺铜为何呈现全片式铺设

AD铺铜为什么铺成一整片

AD铺铜是指在PCB板上通过化学沉积或电镀的方式，将一层薄膜的铜涂在PCB上，目的是为了增加PCB板的导电性能以及增加电气连接性。在AD铺铜的过程中，铜的覆盖范围是整个PCB板，这是因为：

1、化学沉积或电镀技术的限制

AD铺铜是通过化学沉积或电镀的方式实现的。化学沉积通过在PCB板上喷洒一种含有铜离子的液体，在化学反应的作用下，铜离子被还原成纯铜，沉积在PCB板上。电镀也类似，只是使用的是电解液。因为制程的限制，这些技术只能在整个PCB板上进行，无法在局部进行。这就是为什么AD铺铜会一次性铺满整个PCB板的原因。

2、实现连续性的需要

在PCB板上需要实现连续的电气连接，如果只是局部铺铜，就会出现导线断开或者接触不良的情况。为了保证整个PCB板的连接性，铜需要铺在整片PCB板上，使得电气信号或者电流可以顺畅地流过整个PCB板。

3、增加PCB板的机械强度

AD铺铜也可以增加PCB板的机械强度，抵抗PCB板的弯曲和扭曲。铜层的存在可以让整个PCB板更加坚硬，并且可以起到夯实PCB板的作用。如果只是局部铺铜，PCB板容易变形，而将铜铺在整个PCB板上可以增加PCB板的稳定性和强度。