为什么覆铜不显示有铜 为何覆铜板看不到铜色？

为什么覆铜不显示有铜

在PCB电路板设计中，覆铜是一个重要的概念。虽然称为“覆铜”，但在实际生产中，它并不完全展示出来，这为不少初学者带来了迷惑。以下是解释覆铜不“显示”有铜的原因：

1、高密度线路板的覆铜太薄

现代电路板移向更高密度，特别是对于那些10层或15层线路板，覆铜非常薄。在这种情况下，即使用肉眼观察，也难以看到铜层。在某些情况下，仅靠手感才能感觉到这一薄层。

即使在传统设备上，以肉眼观察时也很难看到单层电路板上的铜，只能在光线照射下观察到它的闪耀。

2、裸眼看铜非常困难

铜面板被首先涂上绿漆，其粗糙表面不仅无法反射光线，而且很容易被不良杂质划伤。其次，即使铜裸露在外，由于一定程度上的氧化和污染，也是不那么聚光灯下常规光源下能够轻易被看到的。

此外，一些企业普遍使用了黑色热塑性胶板材进行覆盖电路板的铜分布的工作，而这种板材的特点是外观非常光滑，但雾面涂层内部有黑色颜料。当这种板材放置电路板后，人们从不同角度看时，会显得很平滑，即使有铜层也看不到。

3、外观不是技术指标

在PCB电路板设计中，覆铜并不是一个非常关键的元素。虽然承载电流流向，但它并不影响整个电路的运作，只是加强它的外壳结构设计。在板子的外观设计和美化上，设计师们会毫不犹豫地采用各种各样的颜色，以增加他们的吸引力。但在设计过程中，它不应该成为产品质量的关键标准。

4、铜与耐蚀性

电路板上的铜层容易氧化和生锈，这与铜本身的特性有关。正因为如此，现代PCB生产技术已经针对这种情况进行了改进，以改善产品的耐腐蚀性，从而提高了产品的质量和性能。

覆铜不显示有铜的现象并不影响电路板的质量，如果必要，可以通过专业工具查看铜层厚度，这已经足够验证铜层的存在。此外，一些现代设计工具可以提供非常准确的输出，使您可以更好地了解电路板的总体结构和铜分布。