晶振封装叫什么 晶振封装有哪些形式

晶振封装叫什么

晶振（Crystal Oscillator）是一种振荡器，它使用谐振作为振荡器产生的基本元素。晶振封装则是将晶振芯片外围所需部分进行封装和加工的过程。那么，晶振封装叫什么呢？答案是晶振芯片封装，或者简称封装。

晶振芯片封装的种类

一般来讲，晶振芯片的封装分为三种：SMD封装、插脚式封装和打磨封装。

SMD封装

SMD全称是“Surface Mounted Devices”的缩写，中文译为“表面贴装装置”，顾名思义，这种晶振芯片的封装方式是将晶振芯片直接贴在PCB板焊盘上。SMD封装具有高密度、高速度、小型化等特点，所以使用非常广泛。SMD封装的晶振芯片非常适合大规模集成电路的产品。

插脚式封装

插脚式封装（DIP封装）是一种采用金属插脚与焊锡盘固定的传统封装方式。这种晶振芯片的封装方式有着较高的插脚强度与可靠性，但是无法实现高密度安装。插脚式封装的晶振芯片适用于环境条件比较恶劣或者无法贴装的产品。

打磨封装

打磨封装是将晶振芯片经过打磨之后，封装在一个圆柱形的金属外壳内，利用金属外壳的质量作为机械强度和外部干扰的保护。这种封装方式的晶振芯片相对来说不够小巧，适用于一些高要求环境中的产品。

晶振芯片封装的选择

晶振芯片封装的选择需要考虑到产品的实际需求和性能要求。如果是大规模集成电路的产品，那么采用SMD封装是比较理想的；如果是在一些高要求环境中的产品，那么打磨封装则更适合；如果需要考虑到外界的干扰和机械强度问题，那么插脚式封装则更为可靠。