贴片桥堆(Chip scale package bridge)是在高速 PCB (Printed Circuit Board)中,增加或增强信号的电路元件,目标是提高电路的收发质量。贴片桥堆与普通的贴片元件不同,因为它不仅可以传递电信号,还可以传递匹配的电源和地。
贴片桥堆的主要作用是在高频电路中提供电源和地的连接,这种高频电路往往采用CPW (Coplanar Waveguide),有两条射频线路加上中间的地或电源线。贴片桥堆的主要作用是提供连接这两条射频线路的电源和地。它比普通的电容器和电感器更有效,因为它可以传递更高速率的信号。
此外,贴片桥堆还可以帮助消除原始 PCB 的布局不对称性,这种不对称性常常导致信号衰减和干扰。贴片桥堆可以在高速 PCB 上增加对称性,以提高电路的性能。
贴片桥堆的类型很多,包括单端桥堆、差分桥堆、四端口桥堆和八端口桥堆等。单端桥堆是最基本的类型,其中有两个焊盘与同一平面上的地相连。差分桥堆包含两个射频端口和一对垂直的电源/地孔,并且每个焊盘连接到相反的信号极性。
贴片桥堆的设计和制造需要特殊技能和工具。设计者必须考虑几个方面,包括布局、电气性能、热学特性和器件的物理尺寸。这些因素都会影响到贴片桥堆的性能和可靠性。制造商通常使用特殊的加工和测试技术来确保生产的贴片桥堆符合规格。
在选择贴片桥堆时,需要考虑信号速度、频率、电源和地的匹配、布局等因素。应该选择在高频率下保持高质量的技术和器件。保证贴片桥堆与电路的匹配是非常重要的,它将决定电路的性能和差错率。