什么是开窗阻焊 开窗式阻焊是什么

什么是开窗阻焊

开窗阻焊（英文名：Solder Mask Defined Pad，SMDP）是一种常见的电路板表面处理工艺，通过在焊盘上涂覆一层绿色的聚酰亚胺（PI）阻焊油，使得焊盘和元件之间有了一定的距离，以避免它们之间出现接触短路。在开窗阻焊工艺中，焊盘的位置是根据元件的引脚布局来确定的，焊盘和阻焊油紧密贴合，同时阻焊油的收缩也保证了焊盘的平整度。

开窗阻焊的优点

相对于普通的油墨压板（英文名：Pad Defined Mask，PDM）工艺，开窗阻焊有以下几个优点：

1、焊点质量好：由于开窗阻焊中焊盘的准确位置和平整程度得到了优化，元件引脚的焊接质量更好，焊点的可靠性和稳定性也更高。

2、抗污染性强：阻焊油的覆盖范围准确，能够防止污垢和氧化对电路板的影响，提高电路板的可靠性和寿命。

3、易于制作：开窗阻焊的工艺比较简单，可以采用光学曝光方式进行制作，可以在短时间内完成制作。

开窗阻焊的应用

开窗阻焊在电路板制造中应用广泛，尤其适用于小型化、高密度电路板的制作。在像手机、数码相机等小型电子产品中，开窗阻焊更是得到广泛的应用。它能够有效降低电路板出现故障的可能，提高产品的可靠性和稳定性。除此之外，开窗阻焊还可以在设计繁琐的太阳能、测量设备和通信系统等领域得到广泛应用。

开窗阻焊的制作流程

开窗阻焊的制作流程非常简单，主要步骤包括：

1、设计电路板，确定焊盘的设计位置；

2、贴金属膜：在电路板的Cpad（只进行贴金属膜的焊盘）处加工阳极氧化；

3、覆盖阻焊油：在电路板表面覆盖一层绿色聚酰亚胺（PI）阻焊油，将焊盘和元件分离开来；

4、曝光：在洗版机中曝光开窗图案，工艺可用光刻或激光加工制作。在焊盘上保留了开窗后的图案；

5、刻蚀：在硒酸或酸氧化铜中进行刻蚀，去除不需要的铜箔；

6、去除阻焊油：用化学液或机器去除不需要的阻焊油。