ad铺铜在什么层 ad铺铜在哪一层？

1、AD铺铜是什么

AD铺铜是指在PCB制造过程中，通过切割空气线与地线的铜箔，在不影响电路连接的前提下，将空隙铺上铜箔，以形成一层连续导电层的工艺。

AD铺铜的主要作用是增强PCB的信号传输能力，同时提高阻抗，减小信号反射。当然，在基础电路设计和优化的前提下，AD铺铜也能增强PCB的抗干扰能力，提升信号完整性。

2、AD铺铜的应用场景

AD铺铜在高速PCB设计、高频电路、反射噪声、EMC等方面有着广泛的应用场景。

在高速PCB设计中，AD铺铜可以减小信号的传输损耗，提高板间连接效率。在高频电路中，带限信号的数据率越高，对阻抗的要求越高。而AD铺铜通过减弱回波信号，提高信号质量，从而提高PCB的阻抗性能。

反射噪声是PCB设计和布局中一个很重要的问题，也是偏差信号的主要来源。在高速和高频数字信号传输中，产生反射的原因多种多样，比如功率源的阻抗变化、信号线的长度和线路板的短路等。而AD铺铜可以抑制信号反射，减小反射噪声。

EMC电磁兼容性也是AD铺铜高频PCB中一个需要考虑的重要问题。AD铺铜通过减小全板的磁场分布，增加板子对信号源和干扰信号的屏蔽，降低PCB的辐射与敏感度，从而提高了PCB的电磁兼容性。

3、AD铺铜的层数

AD铺铜的层数主要是根据PCB的应用场景决定的，一般来说，AD分层的层数不会超过4层。

在双面板中多采用2层铺铜AD处理，在多层板中则采用内、外层各2层，因此AD的分层要依据具体的请求确定。双层板内外两层应该进行不同类型的铺铜,有热风与冷风之分。 冷风主要用于电路的铺铜，根据电路图要求, 布放电容以及其它电路元件的接地等区域造成便于金属化接触的铜化层。热铝主要用于整个空气层,在大面积布板时常用于电源地面的铺铜。

4、AD铺铜的制作方法

AD铺铜的制作方法大体可以分为以下几个步骤：

• 基片准备：在FR-4板子上做图，设定线宽线距和Pad大小等参数；
• 空气线切割：利用机器自动切割或人工进行切割；
• 空气线铺铜：机器自动铺铜或人工定期铺铜；
• 光刻技术：将铜箔阻焊层上的图形用光刻技术暴光和显影，除去未暴光部分的铜箔；
• 络铜、钻孔、贴膜、焊接等工艺：如通常所用PCB板一样。