gnd敷铜有什么注意点 GND敷铜的注意事项

1、铜厚度注意

在进行gnd敷铜时，需要特别注意铜的厚度。如果铜厚度过厚，则会对PCB板的性能、电性能和信号传输产生影响。铜厚度过厚会导致电阻增大，信号的衰减率随之增大，影响信号的传输效果。此外，还会增加板子的成本，不利于大规模生产。

因此，在进行gnd敷铜时，需要仔细考虑铜的厚度。一般情况下，应将铜厚度控制在1oz或2oz。

2、gnd之间的间距

电子元器件的引脚和电路板上的gnd之间需要存在一定的间距。间距不宜过近，过近会导致潜在的电路环路，从而影响电路的性能和工作效果。而间距过远会导致整个电路板的大小和成本增加。因此，合理的gnd之间的间距是在10-20mm之间。

3、gnd分布均匀

在进行gnd敷铜时，需要注意gnd的分布均匀。一般情况下，应当将gnd均匀分布在电路板的全局范围中，从而保证gnd为整个电路提供最佳的电路环境。如果gnd分布不均匀，则可能导致某些电路区域的gnd面积过小，电路环境不良，影响电路的性能和稳定性。

4、注意过孔数量和大小

在进行gnd敷铜时，还需要特别注意过孔的数量和大小。过大的过孔会对板子的信号传输产生影响，过小的过孔可能会产生热点和透明故障。因此，在进行过孔设计时，需要严格控制过孔的数量和大小，将它们合理地分布在电路板上。