在PCB设计中，开孔的类型分为两种：机械孔和电气孔。其中机械孔只需要在机械加工层（Mechanical Layer）开出孔即可，而电气孔则需要在对应电气网络层（Signal Layer）中开出孔。而对于开电气孔，通常采用Top或Bottom Layer进行开孔，因为这两层是可以连接到电子元件的。同时，如果需要在Pad周围添加焊盘（solder pad）或喷镀板（solder mask），也需要在这两层添加对应的图形。
开孔的形状和位置是根据设计需求来确定的。一般来说，孔的形状有圆形、椭圆形、矩形、正六边形等多种，而孔的位置则需要根据元件的布局和接线情况来选择。同时，在进行多层板设计时，还需要考虑内部走线的位置，以及孔与板边的间隔等要素。
在进行PCB设计时，需要根据设计需求来确定开孔所使用的层级。一般来说，在双面板设计中，会选择使用Top或Bottom Layer来进行开孔，而在多层板中，则会选用内层的电气网络层（Signal Layer）或地层（GND Layer）进行开孔。同时，在进行布线设计时，还需要考虑孔的位置，以保证信号通畅，减少干扰。
在PCB制作过程中，开孔是一个比较重要的环节。为了保证开孔的质量和精度，需要根据PCB板厚、孔径和制造工艺等因素来选择合适的开孔方式。同时，在进行内层开孔时，还需要考虑孔壁镀铜和开孔后的残留导通问题。为此，需要在开孔前设置好合适的规则和参数，以确保开孔的质量和工艺要求。
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