覆铜有些地没有敷起是为什么 覆铜为什么有些地方没有敷起？

1、铜箔缺陷

覆铜板是电子制造业中常用的一种材料，其制作中铜箔是必须要使用的一个材料。但是，铜箔的生产过程中难免会存在缺陷，例如铜箔表面有状况、厚度不均等问题，导致在进行覆铜的过程中出现没有敷起的地方。

此外，铜箔的表面处理也会影响到覆铜的效果，例如铜箔表面存在氧化、腐蚀等问题，也会导致铜箔覆盖不到位。

2、覆铜工艺问题

覆铜板的制作涉及到多个工艺过程，例如在化学镀铜的过程中需要进行电镀、去膜、光敏涂覆等操作。如果这些过程中出现了问题，例如电镀液中铜离子浓度不均等，都会导致部分地方没有覆盖到位。此外，如果在光敏涂覆的过程中曝光不均匀、烤板温度不稳定等问题也都会对覆铜效果产生影响。

3、设计问题

有时，没有敷起的地方也有可能是由于设计问题引起的。设计中如果铜箔的厚度、线宽等参数设置不合理，也会产生部分地方没有覆盖到位的问题。此外，如果PCB板的布线不合理，也会导致部分地方没有敷起。因此，设计人员需要对铜箔的参数设置和PCB的布线进行仔细的分析和优化。

4、制造设备问题

在制造过程中，如果设备出现问题也会影响到覆铜效果。例如，如果印刷机的压力不均匀、锡膏的温度不稳定等问题都有可能导致没有敷起的情况。此外，如果设备老化、维护不及时也会对覆铜效果产生影响。