pcb什么是bga PCB中BGA的含义是什么？

1、BGA的概述

BGA的全称是Ball Grid Array，中文名称为球栅阵列。BGA是一种封装形式，与其它常见封装形式（如QFN、SOP等）相比，BGA的特点在于其焊盘以球形排列在芯片底部，使得焊盘数量更多，密度更高，从而提高了芯片的引脚数和信号传输速率等性能；同时BGA因其较小的外形尺寸，也使得其在电子产品中的应用更为广泛。

2、BGA的组成结构

BGA封装的主要构成部分有以下几个：

① 芯片：是BGA的核心元件，是电子产品的重要组成部分，其内部集成和实现了产品的相关功能。

② 焊盘球：是BGA与PCB之间的连接元件，采取球形排列，其数量一般从数十个到上千个，具体数量取决于BGA的尺寸，典型的BGA一般是12×12、19×19、27×27等尺寸。

③ 焊盘：是将BGA连接到PCB上的接口，一般由金属材料制成，采用热焊接方式与PCB连接。

3、BGA的优缺点

BGA封装形式相较于其它封装形式具有以下优缺点：

① 优点：

（1）BGA焊盘数量多，密度高，容纳更多的引脚数；

（2）BGA封装的芯片可以承受更高的电压、更高的信号速率等性能；

（3）BGA封装的芯片外形小，利于压缩电子产品的体积；

（4）BGA封装的结构稳定，能够承受更大的机械应力。

② 缺点：

（1）由于BGA连接焊点基本上被覆盖，因此检测和修复难度大；

（2）焊接过程需要非常高度的控制，表面张力对焊点的影响较大，导致联系不稳定。

4、BGA的应用

由于BGA封装形式具有较高的引脚数、较小的封装体积和较高的信号传输速度等优点，因此广泛应用于各类电子产品中。比如智能手机、笔记本电脑、数字相机、音视频播放器、高清电视等消费电子产品，均采用了BGA封装芯片来提升产品性能，在5G通信领域，BGA芯片同样是重要的技术支撑。