ad15为什么不能覆铜 ad15禁止覆铜的原因

AD15为什么不能覆铜？

在PCB板设计过程中，我们常常会遇到覆盖铜箔的问题，但是在使用AD15时，我们无法覆盖铜。下面，我们将从四个方面详细阐述这个问题。

1、AD15概述

AD15是一种高温材料，具有极高的耐热性能，在高温环境下可以保持相对稳定的电学性能。

然而，由于AD15具有很高的导热性质，因此在覆盖铜时，由于铜表面容易被加热，从而导致AD15的形态发生改变，进而产生损害。

2、AD15与铜的热膨胀系数不匹配

热膨胀系数是物质在温度变化时长度的变化率。当AD15和铜被加热时，由于二者的热膨胀系数不匹配，就可能导致两者之间产生内部应力，从而在加工或实际使用中产生裂纹或气泡。

因此，尽管AD15表现出良好的电学性能和高温耐受性，但它并不适于将其与铜覆盖在一起。

3、AD15表面极易发生炭化

另外，由于AD15的高热导性可能导致其表面被加热，使得AD15的化学性质发生变化，从而发生炭化。在这种情况下，如果使用AD15来覆盖铜，则会导致铜表面也发生炭化。

因此，在使用AD15的PCB设计中，不建议使用铜箔覆盖它，以避免炭化和其他类似的问题。

4、AD15的机械性能差异

基于AD15的高温特性和热导性，其机械性能与其他常用于PCB制造的材料存在差异。在机械力作用下，AD15如果与铜覆盖在一起，会在一定程度上影响PCB的整体机械结构，因此不适合使用覆盖铜箔的方式。

总结

综上所述，AD15由于其高温性能和热导性的特性，在PCB设计中不适宜使用覆盖铜箔的方式。

虽然在使用其他材料时，覆盖铜是一个常见的实践，但使用AD15时我们应该注意避免覆盖铜箔，以免对设计造成不必要的风险和影响。