在PCB设计中,半孔是一种比全孔更小的引脚孔。顾名思义,它只钻开PCB板的一半,通常是顶部或底部,而不是完全穿透整个PCB板。半孔可以用来连接表面贴装元件(SMD)和其他装配元件,如插件,这样能够避免2个元件之间的短路情况。
这种方法也称为“喷镀”或“喷镀法”,因为通过这种方法,可以将焊锡喷洒在元件的连接杆和半孔中,实现元件的固定。
半孔连接方法优点很多,主要包括以下方面。
首先,它可以提高电路板的机械稳定性,由于半孔只钻开了PCB板的一半,使PCB板的连接点更加牢固而不容易松脱,从而降低机械振动产生的短路风险。
其次,通过使用半孔,可以减少PCB板的成本和制造周期,避免了全孔管理需要的工序,也避免了全孔管理所带来的一些风险,如挂钩或中途损坏。
最后,半孔连接方法还可以帮助降低元件的重心和减少元件之间的热量传递。
半孔有多种制造方法,其中最常用的方法是机械钻孔。在服务器、路由器和电视机等大型应用程序(例如运营商设备)中,半孔连接方法已成为标准。
除了机械钻孔之外,还有其他制造半孔的方法,例如激光钻孔、冷喷镀和热浸镀等。这些方法都具有其优点和缺点。例如,激光钻孔可以进一步缩小半孔的直径,并且能够减少孔边缘的开裂,但成本更高,需要更长的时间,作业条件也更为苛刻。
半孔广泛应用于PCB设计、电路板组装等领域。在电路板组装中,半孔被用来连接贴装元件和插件元件,以及连接双面PCB板上的电子元件等。此外,半孔还常用于高端的服务器、通讯设备等电子产品中,以提高设备的性能和可靠性。