在过去，PCB的制造通常采用手工钻孔和铜箔贴合的方式，因此必须设置飞线。随着技术的不断发展和更新，自动化制造工艺越来越常见，如今的PCB生产已经实现了无人工干预的全自动化生产。采用这种制造方式，设备能够直接依据设计文件来进行印刷，通过各种各样的途径将电路连通，因此AD PCB不再需要通过使用飞线来进行电路交叉联接。
在AD PCB设计中，通常要考虑电路板的尺寸，因为较大的PCB板实现复杂的电路就需要更多的连接器，这些连接器必须使用传统的飞线。随着电子产品的迅速发展和不断创新，人们开始让电子元器件尽可能的小型化，因此电路板的尺寸也越来越小。在这种情况下，AD PCB的电路板尺寸缩小并减少了连接点，可以使用高密度布线技术，将电路中的所有元件都集中实现在同一个PCB板上，而不需要使用飞线。这样就将程序连接和排线的距离缩短了，使信号的传输时间更快，杜绝了传输中的干扰和误差。
在不追求高速的AD PCB设计中，分层布线可以将不同类型的信号/电源分隔开来，以减少电磁干扰。这种布线方式中，可以在PCB板的同一区域内布线，但是这些布线被分层在不同的PCB层中。这种做法带来的好处就是：一个地面层和一个电源层之间可以被分类分开，以降低不同电源之间的交叉干扰。AD PCB的相邻分层布线技术可以杜绝飞线的使用，节约物理空间。
AD PCB设计用的软件越来越智能化，因此可以精确的组合布线。电脑化的布线工具程序可以迅速找到最短路径，这样更少交叉、更高的连通性以及简单的方案，消除电路中常见的“瓶颈”，在受限空间中同时布线更多的元器件。通过智能化的布线方法，PCB软件现在可以自动进行设计，而不是通过手动布线或使用飞线来手动连接电路。因此，现在的AD PCB的设计中不再需要飞线来实现电路的连接并且设计师可以铺设更大量和更高质量的联线，从而保证了电路的精确连接。
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