阻焊层是一种覆盖在电路板表面的特殊层,在焊接完成后,它可以隔离焊盘和其他零件之间的接触,从而避免了返修和维修过程中可能引入的误操作或短路现象。此外,阻焊层还可以防止热量过多扩散到电路板表面,降低焊盘或元件变形的风险,提高电路板的可靠性。
阻焊层还可以起到抗电磁干扰的功能,通过控制电路板表面的电阻,降低电路板表面所受静电和动态电压的影响,降低因静电和电动电荷积累产生导致的电路干扰和损坏的风险。
使用阻焊层还可以美化电路板外观,阻焊层可以修饰电路板表面,使其光滑度提高,表面均匀,更加美观。此外,应用阻焊层还减少了焊盘表面的氧化,提高了连接性。在反修和维护时,阻焊层也可以方便操作,便于焊盘的清洗和维修。
在电路板生产的过程中,使用阻焊层能够大幅提高生产效率,特别是在多层电路板的生产过程中,因为使用阻焊层会提高多层电路板的装配效率,避免相互碰撞和损坏,同时也提高了板间距保持精度,能够大幅缩短生产周期。