在PCB焊接工艺中，清洗至关重要。不管是使用手工喷淋还是喷淋机，都会残留一些流通剂、污垢和焊剂等杂质，这些会导致电路板发生短路、阻抗异常等问题，严重影响电路板质量和寿命。因此，在PCB焊接完成后，必须进行清洗以保证电路板的质量和可靠性。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的各种污染物和杂质，包括：焊渣、流通剂、油污、灰尘、游离树脂、氯化剂等等。
清洗PCB可采用以下几种方法：
喷淋法： 喷淋法是目前最常用的清洗方法之一，通常使用有压缩空气驱动的高压泵或波动机进行喷淋喷洒。该方法可以快速有效地去除板上杂质。大型的PCB生产线通常采用自动喷淋机进行清洗。
浸泡法： PCB放入预准备好的化学药品中浸泡清洗。该方法适合处理较小的电路板，并且经过放置一段时间后再拿出来，用纯水清洗。
超声波清洗法： 超声波清洗是一种高效的清洗方法，能够快速有效地清除所有杂质。该方法需要专业的设备和配方。通常使用一定浓度的清洗剂，将电路板放入超声波清洗器内，使其通过超声波的震动作用下，将电路板表面的污物分解掉。
手工清洗法： 手工清洗法是一种简单的清洗方法，这种方法主要是用清洗布、棉签等工具，将化学溶液或清水均匀地涂在电路板的表面，并进行手工擦拭。手工清洗法的优势在于可对目标区域进行精细清洗。
清洗剂是清洗工艺中至关重要的一环，其质量和特性直接关系到清洗效果和PCB质量。选用适当的清洗剂，能够快速去除各种污染物而不损坏基板表面。
在选择清洗剂时，需要考虑以下几个方面：
清洗剂的成分： 该成分是否会损伤电路板及焊接过程中使用的材料，是否能够有效去除各种杂质。
清洗剂的性质： 包括清洗剂的挥发性、毒性、极性等，需要根据具体的焊接工艺和清洗流程进行选择。
清洗剂质量检测： 使用清洗剂进行清洗后，需要对清洗剂进行质量检测，确保其能够在清洗后完全蒸发，而不会残留在电路板上。
在完成清洗后，需要将电路板放置于清洁无尘的环境下，允许其完全干燥。请注意，在使用电吹风等器具加速干燥时，需要保持一定的距离，以免高温损伤电路板表面的材料。同时，需要使用静电防护手套和无尘布进行操作，在接触电路板时避免静电对电路板的干扰和影响。
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