pcb泪滴什么意思 PCB设计中“泪滴”指什么？

1、pcb泪滴的定义

PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子元器件的载体。在制造PCB的时候，有时会出现一些小圆形的孔洞，这就是pcb泪滴。pcb泪滴是由于制造过程中铜箔与基板粘合不牢造成的，通常不会对电路造成影响，但如果泪滴过大或太多，会影响到电气性能。

2、pcb泪滴的类型

根据pcb泪滴的位置不同，可以分为四种类型：靠近焊盘的泪滴、靠近插针的泪滴、靠近边缘的泪滴和内部泪滴。其中，靠近焊盘的泪滴是最常见的一种。

3、pcb泪滴的原因

pcb泪滴通常是由于原材料粘连性不强而引起的。主要的原因包括：

1）基板膨胀不均匀，导致铜箔与基板的粘合不牢；

2）PCB的外形或孔贴装位置不够精确；

3）没能完全脱除钻孔残留物，导致铜箔与基板的粘合不牢；

4）铜层的附着强度不够，松散的铜箔可能会在生产过程中移位。

4、pcb泪滴的处理和预防措施

当出现pcb泪滴时，如果泪滴的大小和数量不影响电气性能，一般不需要进行处理。如果影响了电气性能，可以按照以下方法进行处理：

1）用尖嘴钳将泪滴剪掉，并用铜箔或者线丝重新连接；

2）借助电镀方法或者加强钻孔前的去污清洗，提高铜箔的附着性能；

3）加强对基板内外层的压合效果和温度控制，提高铜箔与基板的结合力；

4）加强对钻孔清洗的精度和干燥控制，确保基板表面无污垢残留，铜箔与基板的粘合才能得到保证。