制造工艺是指芯片制造的工艺过程。影响良率的因素非常多，例如掩模制备、曝光、显影、刻蚀、离子注入、退火等等。其中掩模制备和曝光是影响芯片良率的两个重要环节，这两个环节的控制如何对良率产生影响将在下面的内容中详细讲解。
掩模制备是芯片制造过程中最重要的环节之一。这个过程是把芯片设计中的电路图放到掩膜上制作，然后用掩膜在芯片表面引入所需的材料和结构。如果掩模制备出现问题，比如掩膜中出现杂质或者掩膜与芯片位置不精确，就会导致电路设计中不应出现的信息被引入进去，严重的情况下会对芯片性能造成影响，降低芯片的良率。
曝光是芯片制造的另一个核心步骤，它的控制质量对芯片的良率影响非常大。曝光是通过把芯片和掩膜放在曝光机中对芯片进行照射，这样就能将掩膜上的图案转移到芯片上，形成电路结构。曝光的时间、强度、光端口大小等控制参数都会影响芯片的良率，如果控制不好，会导致电路的不准确，影响芯片的性能。
芯片制造过程中，可能会出现一些杂质和缺陷影响芯片的良率。杂质是指在芯片材料中未被纯化的杂质元素，如金属杂质、氧化物等，因为它们与主要材料物理和化学性质的不同，会导致芯片出现一些不稳定的或者异常的工作状况。这些因素都会降低芯片品质。
缺陷是制造过程中不完美的部分，可以是芯片表面的亚微米尺度缺陷，也可以是内部的功能等等。芯片的缺陷非常多，如表面平整度、硅晶圆形度、电路设计问题等。缺陷使得芯片功能变差，导致芯片性能下降，影响芯片工作正常。
芯片制造过程中有不少工艺参数，例如曝光时间、曝光强度、刻蚀深度、离子注入强度、温度等，这些参数的调整对芯片良率具有很大的影响。通常的做法是对这些参数进行精细的调整，以掌握合适的制造参数方案，提高生产过程的稳定性。
在实际制造中，工艺参数的变化非常经常。因此，必须要发现变化，并且对变化做出相应的调整，这样在产品质量稳定的情况下，可以提高芯片的良率，并且保证产品的可靠性。
芯片制造过程需要保持高度的洁净状态。因为芯片表面需要处于一个非常干燥和洁净的环境下，以阻止在制造过程中的任何不应出现的物质对芯片产生影响。比如说，灰尘或者有害气体可能造成的静电电荷和电子干扰都可能对芯片的性能产生影响。
因此，必须保证芯片的制造环境是最干净的，这样才能在制造过程中最小化芯片的缺陷率，保证芯片的品质和良率。
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