在AD电路板的标准焊盘设计中,我们会发现焊盘没有开孔,这是为什么呢?
在AD的焊盘设计中,由于焊盘没有通孔,所以会减少突出的盲孔或过孔可能带来的损伤。如果板子在转运或焊接过程中出现振动,有孔金属板的过孔处会产生比较大的压力点,这有可能会损坏过孔处的电路。所以没有通孔的设计可以更好的保护板卡上的元器件。
通孔在焊盘中占据一定的空间,而且需要连线,这会在焊盘周围铺设更多的线路。而在焊盘设计时,尽可能将焊点设计在同一面板上,可以减少板卡中元器件之间的连线,这样不仅可以更好地控制板卡的阻抗,并且可以减少空间的占用。
在制造焊盘的过程中,通孔需要进行成形,这会增加制造板卡的生产成本。而随着电路板的不断发展,目前有许多新型板卡可以使用SMT焊接,通过这种焊接方式,没有通孔的设计可以降低制造成本,并且可以缩短生产周期。
没有孔的设计会增加这种焊盘的电气性能,这是因为通孔在布线板中会产生比较大的电容或电感。但是,不同的电路板会有不同的需求,所以在设计电路板的时候一定要考虑电路特性并进行合适的设计。
总之,AD焊盘没有通孔的设计是在经过长时间的实践和工程技术经验的基础上进行的。这种设计既可以提高电路板的可靠性,减少尺寸和成本,同时也可以提高电气性能。