pads铜箔只显边框是由于其布线原理所决定的。
在PCB布线中,宽铜和窄铜的传输能力不同。当布线电流密度过大时,其电阻和电压损耗就会增加,导致系统性能下降。
为了避免这种情况,设计师们会将布线电流比较大的地方设置成宽铜,而其他部分为了节约面积会设置为窄铜。
pads铜箔只显边框是因为在布线时,设计师只需要将宽铜覆盖在窄铜的边缘上,以缩小宽铜的作用范围,并减少了不必要的面积开销。
只显边框的pads铜箔相较于全面展示的铜箔,有以下几点优势:
1.面积占用较小:由于只显边框,大大减小了铜箔所占用的面积,使得PCB板的尺寸得以减小,同时还可以节约成本。
2.降低断路风险:只显边框的设计可以降低因人为操作导致的线路断路的风险。
3.提高电路兼容性:厚一些的线路能够更好地通过电磁兼容性测试,防止额外的EMI干扰。
在PADS中进行铜箔的设置需要按照以下步骤进行:
1.首先选择“专业”下的铜箔工具。
2.接着右键选择“New Inplane Cu”对设置的铜箔进行创建。
3.在编辑菜单下选择“Edit Poligon Pour”进入编辑铜箔界面。
4.在铜箔填充的过程中,选择“Plane Region”选项,使用Ctrl+Shift+R快捷键这样可以快速进行平面铺设。
使用PADS铜箔需要遵守以下几点原则:
1.线路起伏超过2~3%时,应使用铺铜技术来实现铜箔的覆盖。
2.布线过程中,尽量采用直线连接,保证线路的合理通畅性。
3.为避免EMI干扰,重要的地方应该铺设厚实的铜箔。
4.在进行布局之前,需要先设计好铜箔分层,避免线路交错受影响。