xcerra是一家全球领先的半导体测试和参考设计解决方案提供商，总部位于美国马萨诸塞州。他们的测试芯片和板卡可以对半导体器件进行各种电学和视觉检测，以确保产品能够按照规范要求运行。
xcerra有着丰富的产品线，提供各种类型的半导体测试解决方案，包括被动元件、功率管理、模拟和线性、数字、ATP、射频、无线和故障分析。他们的测试解决方案在各个行业都有涉及，如汽车、工业、医疗和通讯。
在这些行业中，半导体芯片具有极为重要的地位。而xcerra所提供的各种测试解决方案，有助于半导体制造商培养出高质量产品，提高市场竞争力。
除了测试半导体产品之外，xcerra还提供封装解决方案。封装是指将芯片封装到模块、芯片级封装或系统级封装中的过程，以便于将芯片应用到现实生活中的各个方面。
xcerra的封装解决方案通过缩短产品上市时间、提高生产效率和强化芯片性能/可靠性来帮助客户取得商业成功。他们提供各种封装解决方案，如球栅阵列（BGA）封装、控制塑料封装、射频封装、微观3D封装和系统级封装。
xcerra还提供用于压力传感器制造的解决方案。压力传感器是一种将压力、质量或力转换为可测量信号的装置。在汽车、工业和医疗设备等各个领域都有应用。
xcerra的压力传感器制造解决方案可以帮助客户快速开发和生产创新型压力传感器，并借助高质量的细节分析和工厂自动化来提高产量和降低成本。
xcerra的创新实验室专注于研究和开发新型芯片测试技术。他们与业界领先公司合作，致力于不断探索新的测试方法和工具，以适应芯片技术的不断发展。
xcerra在全球拥有19个支持中心，并拥有遍布全球的销售、技术和服务团队，以确保他们的客户获得最佳的支持和服务。
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