tssop20(Thin Shrink Small Outline Package, 20 Pin)是一种集成电路封装形式,它采用20针密排排列。tssop20由于具有体积小,封装高度低的特点,适用于那些需要高密度集成的场合。
相对于传统的QFP、SOP等封装形式,tssop20具有以下特点:
tssop20广泛用于计算机、通信、数字家电、汽车电子、医疗仪器、高科技出版物等领域。在这些需要高密度、高速、可靠性的场合下,tssop20都能够得到很好的应用。
tssop20的优点已在上文中阐述,下面我们来看一下它的缺点: