pbga是什么 “掌握PBGA技术，尽在这里”

什么是PBGA

PBGA全称为Plastic Ball Grid Array，是一种包装结构，是一种现代化半导体封装技术。它的主要特点是以芯片中心为基准，将芯片的引脚布置成等间距的网格状，并在引脚下面贴上一个小小的塑料球，然后通过球与印在PCB上的焊盘相互对准，再采用热压方式，将球与PCB焊接。PBGA是QFP的一种新型高集成度封装形式。

PBGA和其他芯片封装的比较

与其他芯片封装相比，PBGA有以下优势：

1.引脚布局合理，引脚数多，引脚排列紧密。

2.引脚布局合理，引脚数多，引脚排列紧密。

3.热阻低，能有效降低芯片运行中产生的热量。

4.可靠性高，焊接连接牢固，抗冲击和震动能力强，且高温膨胀系数小。

5.封装高度低，小型化，体积小，能满足多种高端电子产品的需求。

PBGA的应用领域

PBGA封装形式广泛应用于计算机、通讯和消费电子等领域的高性能控制芯片和存储芯片。如CPU、北桥、南桥芯片、存储控制芯片、芯片组、DSP、FPGA、ASIC等。应用范围涵盖了控制、存储、通讯、图像处理、音频、视频、高级加密和人工智能等多个领域。

PBGA的制造工艺

PBGA制造工艺包括以下几个步骤：

1.把芯片的引脚沿网格状排成一行一列，并与芯片的银线制成引脚。

2.在芯片的引脚下面粘贴一个高度均匀的小球，最常见的是由环氧树脂制成的球体，但也有金属、玻璃等材料的球体。

3.将带有小球的芯片直接翻转到PCB上，并将球与PCB上的焊盘对准，然后采用热压方式，将球与PCB焊接在一起。