四层板是一种相对传统的电路板,由四层基材和四层电路铜箔组成。其中,基材选用高分子材料,如FR4等,常规厚度为1.6mm;铜箔主要有内层铜和表层铜两种,内层铜和表层铜分别位于基材的内部和外部,通过点胶和压合将四层材料整体形成电路板。
四层板相比双面板和单面板,有更多的空间可以容纳更多的电路,同时还可以提高电路板的结构强度,防止电路板变形等现象。因此,在高端电子领域使用更广泛。
随着电子科技的发展,四层板的应用范围越来越广泛。主要应用于通信、计算机、工业自动化、航天、军工等高科技领域。四层板可以承载大量的高速信号,并能够保证信号的传输质量。另外,四层板的可靠性和安全性更高,更加适用于高端行业对电路板性能的要求。
相对于双面板和单面板,四层板在制造过程中需要更加复杂的工艺流程。在铜箔制作方面,铜箔蚀刻时间更长,造成污染更严重;在印刷制造方面,要考虑到光排、对位和对准等问题,精度和流程要求更高。这些都增加了制造成本和制造时间,同时也提高了成品出现问题的风险。
因此,在选择四层板时,需要考虑到电路板设计与制造的难度,以及成本和实用性之间的平衡。
四层板的优点:
四层板的缺点: