覆铜之后为什么点不了 覆铜后按不亮，怎么办？

为什么在覆铜之后无法进行点焊？

点焊工艺是电子生产中常见的一种焊接方式，其原理就是将高温焊头接触到焊盘或焊点位置进行加热后快速冷却固化，达到连接电路板的目的。但是在进行电路板覆铜后，点焊容易出现无法进行的情况，主要原因如下：

1、铜箔表面氧化

在电路板生产的过程中，由于铜箔的表面易受空气、水分等氧化物质的侵蚀，很容易发生氧化反应。当电路板覆铜后，氧化反应的时间也会得到延长，形成的氧化物会阻碍焊接的进行，导致焊点无法准确进行定位和贴合。因此，需要在焊接前对焊接部位进行充分的清洁。

2、覆铜加厚

在电路板生产中，需要对电路板进行铜化处理以实现良好的导电性。但铜化处理的厚度过大，人为将焊节点的凸台与底材断开，焊盘的高度低于覆铜之后的一侧，因而无法进行焊接。解决方法是在生产过程中防止铜化过度，以达到适合焊接的焊盘高度和面积。

3、桥接现象

桥接现象指的是焊点之间形成的连接物种类，例如冷喷锡、锡焊丝、焊盘被焊渣污染等，造成不同焊点之间的短路现象。覆铜之后，同时进行点焊时就容易出现桥接现象，导致焊盘不能形成电气隔离，从而无法修复电路板的问题。解决方法就是在焊接前，仔细检查议焊盘的清洁情况，防止焊接物残留造成桥接现象。