PTH的全称是"Plated through hole",中文翻译为"通孔"。 通孔是指沿着电路板的厚度方向,贯穿整个电路板的孔洞。它一般是在电路板的设计中设置的,通过在焊盘两侧打孔,将原有的底铜露出来,再通过化学镀铜的方式在孔内镀一个薄膜,加强耐腐蚀性。在内层电路板板间连通时很有用,特别是对于耐高压的应用,PTH是不可或缺的。
PTH的优点是能够实现复杂的电路连接,同时能够承受高电流和高压。此外,PTH也具有良好的信号传输和均衡的热量分布。
PTH的缺点是,制造成本较高,同时PTH孔会占据PCB的大量面积,限制布线空间和%E2%80%9C板密度%E2%80%9D的容量。这可能会对电路板整体造成一定影响。
PTH的制造过程通常在电路板成型之后进行。 首先,需要在电路板上钻孔。然后,在孔的内壁电镀一层能够导电的材料,如铜或镍,从而构成连接。 随后,会对PTH进行覆盖层材料。( 如HASL/HALS/Tin/Tin Lead )这能够增加PTH的稳定性和耐腐蚀能力。 在整个过程中,质量控制和防止化学腐蚀依然是至关重要的过程。
PTH通孔在PCB板的应用中十分常见,它可以用于高功率和高温应用的电路设计。例如功率放大器、变换器、交换机、伺服机和直流电机驱动器。同样的,PTH可以扩展电路板的功能性,连接内层方案并提供可靠的接地和安全的接口。除了传统的PTH,还有一种类似的技术,叫做"blind via"和"buried via",它们用于连接不同的电路层和平面连接。究竟使用哪种技术取决于电路设计和附加器件的空间约束。