谷底导通是什么 谷底点通的含义是什么

1、什么是谷底导通？

谷底导通，英文名为Trench Capacitance Coupling，简称TCC，是指在CMOS图像传感器封装过程中，通过堆叠多层金属线和硅基本体来实现电路之间的互连。谷底就是两个金属线间的沟槽部分，而导通就是通过谷底连接两个金属线的电容耦合。

传统的线宽只能达到几十微米，难以满足越来越高像素、更小封装的需求。而谷底导通技术可以通过利用谷底的空间，来增加线间距和连线数量，大大提高了像素密度，同时还能降低传输线功耗和排布面积。

2、谷底导通的优点

相对于传统的接线方式，谷底导通技术有以下优点：

1）提高像素密度：在相同的像素数和芯片尺寸下，谷底导通技术可以把线与线之间的开孔部分缩小到原来的1/3，达到更高的排布密度，从而实现更高的像素密度，提高了图像分辨率。

2）降低线路电容：谷底的沟槽结构，实现了线路中两个线之间的电容耦合，从而在电信号传输时大大降低了线路电容，提高了传输速率。

3）降低功耗：电流的流动路径更短，如同减短了输水管路，进而达到降低功耗的目的。

3、谷底导通的制作工艺

谷底导通的制作首先需要多层晶圆，通过光刻、蚀刻、沉积等制程，将电极沟槽部分逐层制备。制作过程中需要控制良好的坡度、深度、平整度等多项指标，以保证上层电极的制备成功。

由于谷底导通技术是一种高度集成化的封装方案，还需要考虑与芯片本身的适配、金属线材料的选取、封装材料的性能等多种因素，以提高封装的可靠性和稳定性。

4、谷底导通在图像传感器中的应用

目前，谷底导通技术已经成为CMOS图像传感器的主流封装方案，尤其在手机相机领域有着广泛的应用。

随着人们对图像质量和像素密度的要求越来越高，谷底导通技术也在不断发展和升级。比如近年来，还提出了基于谷底导通技术的全新未来封装方案——“梳状线路封装技术”，在保证封装致密性、可靠性的同时进一步提升了像素密度和传输速率，为下一代高清图像传感器的发展带来了无限想象空间。