ad中过孔什么意思 ad中过孔的含义是什么 | 新标题：ad中的vial过孔是什么？

1、AD中过孔的定义

在AD电路设计中，过孔（Via）是指一种通过两个或多个电气层之间的通孔，通常用于在多层板设计中连接两个或多个电路层。

过孔可以具备锡膏填充、通孔盖油等特性，它是PCB板相关生产工艺中不可缺少的一部分。

2、AD中过孔的种类

AD中的过孔有两种：pad-via和blind/buried via。

Pad-via遍布整个PCB板以传递信号，并且通常用于连接多层PCB板之间的图案。

Blind vias是一种仅在选定图案上下层之间穿孔的过孔类型，而buried via则是一种在图案内部穿孔的过孔类型。

它们的不同之处在于它们穿过PCB板的不同深度和与PCB板连接的不同层数。

3、AD中过孔的优缺点

过孔的优点在于提高了信号和电源传输效率，减少了电网的噪声，并降低了故障率。同时，它们还可以提高PCB板的密度，因为过孔允许PCB板具有更好的面积使用率。

然而相应的，缺点是增加了制造PCB板的复杂性和成本，特别是在使用blind/buried via时。

过孔的数量和尺寸都对PCB制造的成本产生影响，因此，适当地选择合适的过孔尺寸和数量是有效降低PCB制造成本的关键。

4、AD中过孔的设计与制造

在AD中，过孔的设计需要考虑电路板的多层架构和对过孔连接的要求。使用合适的过孔类型和布局以减少电路板的复杂性和制造成本。

在PCB的制造过程中，用激光或钻孔机钻孔放置过孔。对于blind/buried via，需要进行更多处理，例如覆铜板和堆叠压力板工艺来实现内部穿孔。随后使用化学镀铜技术覆盖粘缝和黄铜。最后，使用铅-锡熔点焊接工艺在信号层连接另一端的电源层或地面层。