pcb死铜有什么坏处 PCB布线中死铜影响因素

什么是 PCB 死铜

首先需要了解 PCB 死铜的概念，PCB 即印制电路板，其中铜层是印制电路板中重要的一部分。死铜的意思是在印刷电路板加工过程中，没有钻孔或切割的位置，通常是放置于通孔、贴片元件或金属接地平面的位置上。

PCB 死铜的坏处

1、阻碍电流流动

PCB 死铜会阻碍电流的正常流动，因为它是一个不导电的物质，不利于电子元件的连接和传输电流，可能会导致电路无法正常工作。

2、降低通孔连接稳定性

在 PCB 设计中，通孔是连接不同层级的电路板的重要手段。而死铜则可能会导致通孔连接的不稳定性，从而影响电路的性能。

3、影响元件的连接

死铜还可能会影响电子元器件的连接。当有元器件脚焊接在死铜处时，焊点容易出现半抛锡或浸锡不全的问题，从而导致质量问题。

4、增加生产成本

加工 PCB 时，必须移去死铜，使其不会对电路造成影响。因此，死铜需要在制造过程中被移除，这会增加 PCB 制造过程中的成本。

如何规避 PCB 死铜的影响

1、合理设计 PCB

在 PCB 设计过程中，需要避免死铜存在的位置成为电路的重要部分，尽可能避免 PCB 死铜对电路的影响。

2、配备高质量的PCB制造厂商！

选择高质量的 PCB 制造厂商，他们可以提供标准的 PCB 制造流程，避免制作有死铜的 PCB。

3、严格的Quality Control系统

在生产过程中，需要严格的品质控制，以保证 PCB 质量。这包括检查 PCB 中可能存在的死铜，并在制造过程中进行修复和修剪。

4、保证良好的锡覆盖率

在焊接过程中，需要注意焊接的位置，避免元件脚焊接在死铜上。此外，需要确保良好的铜覆盖率，以提高焊接质量。