覆铜的死铜是什么意思是什么意思 铜壳中的"覆铜"和"死铜"指的是什么？

什么是覆铜的死铜

在电路板制作过程中，由于制造的原因，很有可能会造成铜箔局部没有被化学蚀刻掉。这样的铜箔层就被称为死铜。而如果在死铜层上再次覆盖一层铜箔，这个铜箔层就被称为覆铜的死铜。

覆铜的死铜会对电路板产生什么影响

覆铜的死铜会对电路板产生较为严重的影响。首先，它会导致电路板厚度不均匀，影响其机械强度。其次，死铜层不易与无机胶粘合，而且会妨碍电路板焊接正常进行。最后，若死铜层上含有杂质，会导致焊接后电路板老化，从而影响电路板的寿命。

为何会出现覆铜的死铜

出现覆铜的死铜的主要原因是化学蚀刻过程不完全，未能将所有的铜箔层都蚀刻掉。另外，一些不规范的生产工艺，生产过程中的分层、成型技术等因素也会造成铜箔局部没有被化学蚀刻掉，从而形成死铜。

如何避免覆铜的死铜

为避免出现覆铜的死铜问题，首先需要对化学蚀刻工艺进行精细化控制，尽可能减少死铜的产生。另外，加强生产工艺规范化、规范操作也能有效降低出现死铜的概率。在设计电路板时，也要充分考虑到化学蚀刻不完全的情况，适当增加一些保护层以避免死铜的出现。