覆铜的死铜是什么意思 死铜和覆铜的区别是什么？

覆铜的死铜是什么意思

"覆铜的死铜"是PCB制造中的一个术语，常用于描述板子铜化过程中的问题。"覆铜"指的是在FR4等基材上覆盖一层铜薄膜，而"死铜"是指脱膜后没有被化学铜或电镀铜覆盖到的区域。因此，“覆铜的死铜”指的是没有被铜覆盖到的区域，容易出现制造问题。

1、影响因素

"覆铜的死铜"的出现是由于PCB制造过程中的一些不可避免的因素。其中主要原因是基材表面的光亮度、原始铜膜厚度以及整个化学铜反应体系的平衡等因素。此外，化学铜反应过程中的酸碱度、温度等也会影响形成覆铜死铜的程度。

在实际制造过程中，要想减少覆铜死铜的出现，需要严格控制制造过程中的各项因素，特别是基材表面的光亮度和铜膜厚度等因素。同时，严格控制化学铜反应体系中的酸碱度、温度等参数也是密切关注的焦点。

2、制造和质量控制

在PCB制造和质量控制中，需要关注覆铜死铜的问题。如果出现覆铜死铜过多，可能导致大量的焊接垃圾，无法保证焊接的质量。特别是在SMT组装中，覆铜死铜会阻碍组件的焊接，造成组件放置不准确、偏转或者可能打不上焊盘的情况。在组装后检测过程中，覆铜死铜也会干扰PCB的自动化检测。

3、解决方法

针对覆铜死铜的问题，需要选择适当的解决方法。其中，最常用的手段是通过提高化学铜反应体系的pH值来实现化学铜铸铜的效果。在制造过程中，也可以优化原始铜膜的厚度和基材表面的光洁度等因素。

此外，在PCB制造过程中，还可以采用其他技术手段，如在基材表面镀一层钯或铜，从而可以提高化学铜的反应速率。

4、总结

"覆铜的死铜"在PCB制造过程中是一个常见的问题，对于制造和质量控制都会产生一定的影响。为了减少这种问题的发生，需要严格控制制造过程中各项参数的稳定性，并采用合适的解决方法。只有从整个制造过程中细节把握，才能提高PCB质量和减少缺陷的发生。