覆铜的死铜是什么意思是什么 什么是覆铜，死铜又是什么？

1、什么是“覆铜的死铜”？

覆铜板是电子工业中常用的一种基板，具有较高的导电性和机械强度。在制造过程中，需要将铜箔贴合于基材表面，形成铜箔层。但是，在某些情况下，铜箔贴合的不好，就会出现“覆铜的死铜”现象。具体来说，就是指铜箔与基材之间未形成可靠粘结，导致一侧铜箔失去了导电性能，仅仅是“死铜”一片。

2、覆铜的死铜为什么会出现？

在覆铜板的制造过程中，覆铜工艺是关键的一项。铜箔贴合于基材表面需要经历一系列的工艺步骤，包括清洗、预处理、分层、加热、压合等过程。如果任何一个工艺步骤出现问题，都会导致铜箔和基材之间无法形成可靠的粘结，从而出现“覆铜的死铜”现象。

例如，如果基材表面未能彻底清洁，或者长时间存储后表面产生氧化层，都会降低铜箔和基材的附着力。此外，干燥过程中铜箔过度乾燥也会导致粘结弱化，加热过程中如果压力不均匀就会导致铜箔和基材之间的勾结弱化，从而出现“覆铜的死铜”现象。

3、“覆铜的死铜”对生产和应用有何影响？

“覆铜的死铜”不仅会降低覆铜板的导电性，还会影响器件的可靠性和性能稳定性，甚至损坏整个电路系统。因此，在电子制造和电路设计中，需要严格把关铜箔与基材之间的粘结力，在生产和使用过程中避免出现“覆铜的死铜”这一问题。

4、如何避免“覆铜的死铜”问题？

为避免“覆铜的死铜”问题的出现，首先需要从生产工艺上加强控制，确保每个工艺步骤的质量。比如要加强基材的表面处理和清洁，保持足够的湿度，加强压合过程中的控制等等。

同时，在选择铜箔和基材时，需要综合考虑粘结性能、厚度、韧性、柔软性等多个因素，选择最适合的材料。此外，合理的存储和使用也很重要，铜箔和基材应储存于恒温恒湿的环境中，避免长时间高温、低温、湿度等极端环境的影响。