pqfn封装是什么意思 “什么是PQFN封装？”

1、PQFN封装的定义

PQFN是Packaged Quad Flat No-Lead的缩写，遵循了“Pad Pitch”标准，是一种小型封装。其特点是端子全在底部，并且没有铅脚。这种封装逐渐被广泛应用于电子行业。

在PQFN封装中，距离芯片的底端不远处有一个金属骨架。骨架负责传递芯片工作时产生的热量，从而保证元器件的稳定工作。与其他BGA封装和QFN封装相比，PQFN封装的外形更加小巧。 P-QFN封装可容纳的引脚数量从8个到100个不等，其封装尺寸通常介于2mmx2mm到10mmx 10mm之间。

2、PQFN封装的优势

· 更高的密度：PQFN封装把主芯片放在底部中心，将封装的面积最小化。相比其他封装方式，可以达到更高的端口数量和簇度。

· 更少的电感：PQFN在I / O引脚上使用短的电线连接主芯片，从而使用的电感值也相对较小。这也有助于加快开关速度和电路反应时间。

· 更好的传热特性：PQFN封装在介质上面覆盖了一层铜层用来加强其载流和散热性能。这将导致散热比BGA和QFN更好，并且在高频和高功率开关电路应用中保持温度低。

· 可靠性更高：与其他非扁平封装相比，PQFN的高性能保证了其在高振动和冲击环境中有更好的可靠性。PQFN结构紧凑，其电路可以被较好的保护以避免出现老化和失效现象。

3、PQFN封装的应用领域

PQFN封装在多种场合下都可以发挥作用。通常最常用于制造那些需要快速开关频率的集成电路。其优化的传热性能也使其成为可靠的封装方式之一。 P-QFN耐高温和高吸湿性，因此它们通常用于空调系统、军用、车辆和交通市场等领域。PQFN还经常用于移动应用和核心网通信行业中。

4、总结

在各种电子产品市场中，PQFN封装都具有很高的价值。 P-QFN封装通过强化芯片的热处理机制、降低电感、提高可靠性等方面来优化芯片传输和功能。因此，它可以适用于多种应用环境。尽管PQFN装置的安装难度略微增加，但由于它最终能够提供的效果值得大家一试。