PQFN是一种塑料封装的半导体器件封装。PQFN的全称为Power Quad Flat No-leads封装(Power P-QFN),意思是具有功率的4端平封无引脚封装。
PQFN封装结构紧凑,无引脚结构使得线路板的密度更高,具有热释放快、散热效果好等特点;它是一种新型的功率半导体模块封装方式,因为小巧玲珑的特性已经成为大家购买电子元器件的优选。
相比传统的QFN封装,PQFN功率引脚数量增加到4个,可用于功率应用的半导体器件,具有较高的功率和散热性能。PQFN封装是一种新型的无引脚封装结构,在实际应用中具备以下几个特点:
1. 节约空间:相较于其他型号的封装,PQFN的体积非常小,能够省下电路板上的空间。
2. 散热效果好:采用金属外壳处理方式,能够提高散热效果,从而减少发热后对电子器件的影响。
3. 安装方便:由于PQFN是无引脚封装,需要通过表面焊接方式安装,能够提高焊接的准确性和美观度,使得安装更加容易。
PQFN封装技术应用极为广泛,可以用于照明电源、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域。由于其相对于其它同类产品来说,具有在空间、导热性能和适用场所的多样化上具有得天独厚的优势,因此在航空、航天、医疗和通讯等领域得到了广泛应用。
由于PQFN无引脚封装能够达到更高的电流密度和更好的散热性能,而且采用了高性能的材料,因此PQFN广泛应用于高可靠性应用、高环境适应性和高温环境下的应用等等。
目前,世界上生产PQFN封装的厂家较多,主要有台湾南亚科、鸿鹄精密、旺宏电子、国巨等公司,它们能够提供符合客户需求的PQFN封装。此外,全球最大的封装测试厂商台积电集成电路制造公司(TSMC)也在PQFN封装领域投入了一定的心力和精力。