多边形覆铜什么意思 多边形覆铜的含义是什么？

多边形覆铜什么意思

在电子制造过程中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中，通常会使用多层电路板，而其中的一种技术就是多边形覆铜技术。

1、多边形覆铜的定义

多边形覆铜技术是指在电路板内部铜层中，使用多个不规则形状的覆铜区域布满全面而形成的铜层结构技术。这些不规则形状通常是由于电路板的特殊要求而设计的。

该技术主要是为了解决通常的正方形铜覆盖技术难以达到的结果。通过使用多边形覆铜技术，可以更加有效地利用空间，提高电路板的密度和性能。

2、多边形覆铜的优点

与传统的正方形铜覆盖技术相比，多边形覆铜技术具有以下优点：

（1）有效提高空间利用率：可以将铜层覆盖效果最大化，更好地利用板面空间，提高电路板的密度和性能；

（2）更好的防止EMI干扰：多边形边缘的减少可以减缓高频电磁波EMI的干扰；

（3）优化信号完整性：由于可以更加灵活地设计铜层覆盖，所以可以优化信号的传输完整性。

3、多边形覆铜的应用

多边形覆铜技术主要应用在高密度、高速、高频、微型化等领域，在如通信领域、计算机领域、消费电子和汽车电子控制器等电子制造领域中得到了广泛的应用。

在计算机领域，特别是服务器和网络设备领域中，多边形覆铜技术具有更广泛的应用，例如在高速总线、高速存储器、高速协议等方面的应用非常普遍。同时，电路板的密度和性能要求也比较高，多边形覆铜技术也就更加适用。