pca8574用什么封装 PCA8574芯片的封装类型是什么？

1、PCA8574是什么

PCA8574是德州仪器（TI）公司推出的一款8位I/O端口的可编程输入/输出（I/O）扩展器芯片，采用I2C总线通信方式，通过向I2C地址写入数据，控制端口的高低电平，从而实现对外部设备的控制。

2、PCA8574的封装类型

PCA8574有两种主流的封装类型：PDIP和SOIC。

2.1 PDIP封装

PDIP（Plastic Dual In-line Package）是一种塑料双列直插封装，通过塑料插件固定电路芯片，被广泛应用于传统的芯片封装领域。

PDIP封装的PCA8574尺寸为16引脚，排布方式为双列直插式，每一列的引脚间距为2.54mm，方便手工和机器插拔，尺寸大小为19.6 x 6.35 x 3.3 mm。

2.2 SOIC封装

SOIC（Small Outline Integrated Circuit）是一种小型封装，封装在芯片表面，通过SMT（Surface Mount Technology）技术固定电路芯片，具有体积小、重量轻的优点。

SOIC封装的PCA8574尺寸为16引脚，每一列的引脚间距为1.27mm，尺寸大小为5.3 x 6.4 x 1.75 mm。

3、选择PCA8574封装的考虑因素

在选择PCA8574封装时，需要考虑以下因素：

3.1 应用场景

如果应用场景需要手工或机器插拔，PDIP封装更加适合；如果应用场景需要小型化封装，SOIC封装更加适合。

3.2 生产成本

PDIP封装由于尺寸较大，所需材料和生产成本相对高于SOIC封装。

3.3 热管理

SOIC封装的导热性能更好，可以更好地散热，适用于高温应用场景。

4、总结

对于选择PCA8574封装类型，需要根据应用场景、生产成本和热管理等因素进行综合考虑，选取最适合的封装。