在封装中什么叫基板 基板在封装中的作用

什么是基板

在封装中，基板（Substrate）是指半导体芯片（Die）的载体，是芯片的支撑物，也是芯片内部各项元器件的电路板。在实际应用中，基板一般由陶瓷、树脂、玻璃纤维等材料制成。

基板的作用

基板的作用主要包括以下几点：

1. 提供电气连接：基板上的电线路连接芯片内各元器件，同时还连接外部集成电路系统。这些线路在芯片封装过程中被定义，并通过基板来实现芯片与外界的连接。

2. 提供机械支撑：基板作为芯片的载体，可以保护芯片，也可以提供机械支撑。当芯片自身无法直接安装在系统中时，基板可以充当一个中间连接的平台。

3. 传导热量：在一些高功率应用中，芯片会产生大量的热量，这个时候基板就充当了传导热量的作用。通过基板散热，可以有效保护芯片的工作成为一个更加稳定和可靠的电子产品。

基板在封装中的应用

在芯片封装过程中，基板的应用十分重要。芯片的焊接和封装过程需要通过基板来实现，同时基板的设计和制造也会影响芯片封装的工艺和性能。常见的封装技术包括：

1. 超声波焊接技术：基板和芯片通过焊接点相连。

2. 电焊技术：采用高温来将基板和芯片焊接在一起。

3. 焊球技术：将焊球放置在芯片焊盘和基板的焊盘上，然后通过高温来将两者焊接在一起。

基板在半导体发展中的重要性

基板在半导体发展中也发挥着重要的作用。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片封装的精度和复杂度越来越高，基板的质量、性能和电路设计都变得至关重要。同时，基板的材料和制造技术也在不断更新，目的就是更好地满足高级芯片的需求。因此，基板作为半导体芯片封装过程中不可或缺的一个组成部分，将有着重要的发展前景和市场需求。