芯片底部焊盘的叫什么封装 芯片底部焊盘的封装种类有哪些

芯片底部焊盘的封装

芯片底部的焊盘是连接电路板和封装芯片的重要元素。不同的焊盘封装方式适用于不同的应用场合。本文主要介绍几种常见的芯片底部焊盘封装。

BGA封装

BGA（Ball Grid Array，球形网格阵列）是一种集成电路封装技术，其焊盘底部为球形布局。BGA封装具有高密度、高可靠性、低电感、佳热性能等特点。BGA主要应用于高速处理器、芯片组、网络交换机、服务器等需要高密度插件的场合。

常见的BGA封装还有CSP（Chip Scale Package，芯片规模封装）和FPGA（Field-Programmable Gate Array，可编程门阵列）。CSP是一种化尽电路芯片，同时采用BGA封装的技术，其大小与芯片尺寸相近，适用于体积限制和高可靠性应用。FPGA是一种可编程的BGA封装芯片，具有灵活性和可重构性，广泛应用于大规模数据处理和信号处理等领域。

QFN封装

QFN（Quad Flat No-leads，无引脚四边形封装）是一种集成电路封装技术，焊盘布局在芯片侧面，四周围绕着芯片的边缘，直接焊接在PCB上。QFN封装具有高密度、低成本、小尺寸等特点，广泛应用于无线通讯、家用电器等领域。

QFN封装还有LGA（Land Grid Array，引脚网格阵列）和MLF（Micro Lead Frame，微型铅框）等衍生型号，应用领域较为广泛。

TQFP封装

TQFP（Thin Quad Flat Package，薄型四平面封装）是一种扁平、方形的集成电路封装形式，焊盘分布在芯片的四边，焊盘间距小、线数多，可实现高密度封装。TQFP封装广泛应用于微控制器、显卡、滤波器等领域。

其它常见的QFP封装类型包括LQFP（Low Profile QFP，低形态QFP）、PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料四平面封装）等等。