IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种晶体管,由N型导电层和P型区域交替排列而成。其工作原理是,通过加在栅极上的电压来控制栅极和发射结之间的电流,从而控制IGBT的通断,实现电路的开关。
相比于普通的开关管和普通的晶体管,IGBT具有低电压驱动、高开通速度、高输入电阻、低饱和压降等特点。这些特点使得IGBT成为大电流高频率开关电路中的重要元件,同时也使得其开关损耗较小。
在IGBT导通时,电流主要通过N型区域。N型区域内大部分的电流是由自由电子输运而来的,与P型区域中的空穴结合形成电导电子。因此,IGBT导通时主要的功率损耗来自导体电阻。由于IGBT结构简单,N型区域相对较宽,所以其电阻很小,导致导通损耗很小。
在IGBT关断时,栅极电容会释放出能量。为了快速关闭,栅极上的驱动电压需要尽快降至负值,这会导致栅极与发射极之间的电容放电,从而产生关断峰值电流。关断峰值电流会导致发射区结反向击穿,释放出热能,引起芯片温度升高,从而产生关断损耗。IGBT的关断损耗与栅极控制电路的设计有关。通过采用合适的降压电路和信号传输线路,可以减小栅极驱动电路产生的反向电流,从而有效降低IGBT的关断损耗。
IGBT的损耗和温度与控制电流、反向电压、频率、温度等因素相关。在选择IGBT时,需考虑电路的特点和要求,选取适当的IGBT型号,以满足电路要求。一般情况下,IGBT的控制电流应大于最大负载电流的2到3倍,反向电压应大于最大电源电压,且应选用额定损耗低、反向击穿能力强的型号。此外,由于IGBT有一定的温度范围,需严格控制芯片温度,以保证其正常工作,延长使用寿命。