bga过孔是什么 BGA过孔的定义及作用

1、什么是BGA过孔

BGA过孔是指在BGA芯片下方使用过孔连接的一种电路板布局方式。BGA芯片的焊盘被压盖在外壳下面，因此不能像普通QFP和PLCC的芯片一样直接用通过孔连接铜箔层。因此，通过在其周围的电路板布局中使用过孔，以实现连接。

2、BGA过孔的优点和缺点

优点：BGA过孔布局可以极大地减少焊盘数量，并且可以大大缩小BGA元器件与其他电路板布局的高度/宽度。因此，在高密度布局中使用BGA过孔是最佳选择。

缺点：BGA元器件的装配和维修需要高度有经验的技术人员，因为电路板表面没有明显的焊盘进行检查和修理。如果布局不当或维护不当，则可能会影响电路板的性能。

3、必须注意的事项

当使用BGA过孔时，必须注意以下几点：

1)电路板布局应足够稳定，以便于焊接BGA元件，不会因为振动而断裂或出现扭曲。

2)电路板图形的尺寸应确保足够大，以确保尽可能多的重复尺寸，以保持电路板的一致性和向量。

3)应合理安排BGA过孔的数量和距离，以确保足够多的连接点（过孔）和电路板强度。

4、BGA过孔的制造方法

BGA过孔的制造方法与其他过孔不同，它需要使用不同的过孔工艺和不同的设备（例如激光钻等），以确保质量和属性属性。

常用的制造方法有两种：手工钻孔和机器钻孔。使用手工钻孔会导致孔大小不一致，孔位置不准确，因此这种方法已经很少使用。

相反，机器钻孔通常采用控制钻孔机来实现，由于其准确性高、速度快、成本低，所以成为电路板过孔制造的首选方式。