为什么ad中会有删掉的敷铜 为何广告里会有被删除的焊接痕迹？

为什么ad中会有删掉的敷铜

在进行PCB设计时，我们经常会发现原本有的敷铜突然被删掉了，造成了一些困扰。那么，为什么ad中会有删掉的敷铜呢？我们可以从以下几个方面进行阐述：

1、自动敷铜算法不完善

在PCB设计软件AD中，敷铜是由软件自动完成的。虽然ad具有一定智能，可以自动对PCB板进行优化，但是自动敷铜算法并不完善，仍然存在一些问题。比如孔边缘敷铜不连续，几何形状不合理等。这些问题导致了软件自动敷铜时会出现一些错误，需要手动进行修改。

此外，自动敷铜算法也无法根据电路布局，准确地预测需要敷铜的区域。所以，在进行PCB设计时，我们需要手动修改或删除不必要的敷铜区域。

2、敷铜过多会导致涂料难以附着

为了保证PCB的稳定性和散热效果，我们经常会使用敷铜技术。但是，如果敷铜过多，它会在布线上形成许多散布的铜皮。如果这些散布的铜皮过厚，外壳涂料难以附着，这将影响PCB板的长期使用。

所以，在进行PCB设计时，应根据实际需求恰当地敷铜，并将其与其他电路匹配，以确保PCB板具有良好的稳定性，并且涂料附着性好。

3、PCB布线规则约束限制

PCB布线规则十分复杂，而且不同的布线规则之间可能存在冲突和约束。这些规则限制了敷铜的形状，大小和位置。一些错误的敷铜知识会导致PCB板的性能降低，容易形成不必要的噪声。

因此，在进行PCB设计时，我们需要遵守布线规则，防止因错误的敷铜造成PCB板的不稳定或其他不必要的问题。

4、硬件资源受限

硬件资源不足可能会导致PCB板上的零件数量受限，从而需要减少敷铜区域。由于硬件资源的初始预算可能是固定的，为了使设计在预算内完成，敷铜区域可能会被删除或缩小。

在进行PCB设计时，我们需要注意硬件资源的限制，并在预算内完成设计，以确保敷铜的合理性。